Oxid Aluminium PCB

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Letztes Update: 2019-10-17 02:25
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Produktdetails

Beschreibung der Produkte:

Hauptbestandteil des optischen Moduls. Die aus Keramiksubstrat gefertigte ultradünne Verbundplatte verfügt über eine hervorragende elektrische Isolationsleistung, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, ein hervorragendes Weichlöten und eine hohe Haftfestigkeit sowie eine hohe Strombelastbarkeit.


Schichten

2

Struktur

2L PCB

Größe

60 * 60mm

Dicke:

1,6 mm

Trace / Leerzeichen

2 / 2mm

Loch

0,4 mm

Oberflächenkupfer

1 UNZE

Loch Kupfer

25um

Oberfläche fertig

ENIG


Der AIN-Kristall ist eine kovalent gebundene Verbindung mit einem [AIN4] -Tetraeder als strukturelle Einheit, hat eine Wurtzitstruktur und ist ein hexagonales System. Chemische Zusammensetzung AI 65,81%, N 34,19%, spezifisches Gewicht 3,261 g / cm3, weiß oder gebrochen weiß, Einkristall farblos und transparent, die Sublimationszerfallstemperatur unter Normaldruck beträgt 2450 ° C. Es ist ein hochtemperaturbeständiges Material. Wärmeausdehnungskoeffizient (4,0-6,0) X10-6 / ° C. Polykristallines AIN weist eine Wärmeleitfähigkeit von 260 W / (mk) auf, die 5-8 Mal höher ist als Aluminiumoxid, so dass es eine gute Wärmeschockbeständigkeit aufweist und extremen Temperaturen von 2200 ° C standhalten kann. Außerdem wird Aluminiumnitrid nicht von Aluminiumflüssigkeit und anderen geschmolzenen Metallen und Galliumarsenid angegriffen und weist insbesondere eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit gegenüber geschmolzener Aluminiumflüssigkeit auf.

Performance

(1) hohe Wärmeleitfähigkeit (etwa 320 W / m · K), in der Nähe von BeO und SiC, mehr als das Fünffache der von Al 2 O 3;

(2) der Wärmeausdehnungskoeffizient (4,5 × 10–6 ° C) ist auf Si (3,5–4 × 10–6 ° C) und GaAs (6 × 10–6 ° C) abgestimmt;

(3) ausgezeichnete elektrische Eigenschaften (Dielektrizitätskonstante, Dielektrizitätsverlust, Volumenwiderstand, Durchschlagsfestigkeit);

(4) gute mechanische Eigenschaften, höhere Biegefestigkeit als Al2O3- und BeO-Keramiken, können bei Normaldruck gesintert werden;

(5) gute optische Übertragungseigenschaften;

(6) nicht toxisch;

1. Aluminiumnitridpulver hat eine hohe Reinheit, eine geringe Teilchengröße und eine hohe Aktivität und ist der Hauptrohstoff für die Herstellung eines Aluminiumnitrid-Keramiksubstrats mit hoher Wärmeleitfähigkeit.

2, Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat, hohe Wärmeleitfähigkeit, niedriger Ausdehnungskoeffizient, hohe Festigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit, hoher spezifischer Widerstand, geringer dielektrischer Verlust, ist ein idealer Wärmesenkesubstrat und Gehäusematerialien für integrierte Schaltkreise.

3. Aluminiumnitrid hat eine hohe Härte und übertrifft herkömmliches Aluminiumoxid. Es ist ein neuer Typ von verschleißfestem Keramikmaterial, das jedoch aufgrund seiner hohen Kosten nur für stark verschlissene Teile verwendet werden kann.

4. Verwendung von AIN-Keramik für Wärmebeständigkeit, Schmelzabrieb und Wärmeschockbeständigkeit, GaAs-Kristalltiegel, Al-Verdampfungsschale, Magnetfluidenergieerzeugungsvorrichtung und korrosionsbeständige Teile für Hochtemperaturturbinen können hergestellt werden, und ihre optischen Eigenschaften können als Infrarot verwendet werden Fenster. Der Aluminiumnitridfilm kann zu einem piezoelektrischen Hochfrequenzelement, einem Substrat einer sehr großen integrierten Schaltung oder dergleichen gemacht werden.

5, Aluminiumnitrid hitzebeständig, beständig gegen Erosion durch geschmolzenes Metall, säurestabil, aber in alkalischer Lösung leicht erodierbar. Die frische AIN-Oberfläche ist feuchter Luft ausgesetzt und reagiert zu einem sehr dünnen Oxidfilm. Mit dieser Eigenschaft kann es als Tiegel- und Druckgussformmaterial zum Schmelzen von Metallen wie Aluminium, Kupfer, Silber und Blei verwendet werden. AIN-Keramiken haben gute Metallisierungseigenschaften und können in der Elektronikindustrie als Alternative zu toxischem Schmelz weit verbreitet eingesetzt werden.

Aluminiumnitrid hat ausgezeichnete thermische, elektrische und mechanische Eigenschaften. Aluminiumnitridkeramik hat bei Forschern im In- und Ausland große Aufmerksamkeit gefunden. Mit der rasanten Entwicklung moderner Wissenschaft und Technologie werden höhere Anforderungen an die Eigenschaften der verwendeten Materialien gestellt. Es wird erwartet, dass Aluminiumnitridkeramik in vielen Bereichen noch weiter verbreitet ist! Obwohl viele Forscher im Laufe der Jahre unermüdliche Anstrengungen unternommen haben, sind bei der Erforschung der Pulverherstellung, der Formgebung und des Sinterns große Fortschritte gemacht worden. Seit April 2013 ist die Vermarktung von Aluminiumnitrid jedoch nicht hoch. Dies ist auch ein wesentlicher Faktor für die weitere Entwicklung der Aluminiumnitridkeramik. Um die Forschung und Anwendung von Aluminiumnitrid weiter voranzutreiben, müssen die folgenden zwei Forschungsarbeiten durchgeführt werden. Erforschen Sie kostengünstige Pulverherstellungsverfahren und -methoden! Der Hauptfaktor, der die Vermarktung von Aluminiumnitrid einschränkt, ist die Preisfrage. Wenn Aluminiumnitridpulver zu geringeren Kosten hergestellt werden kann, wird die Vermarktung erheblich gesteigert! Vielversprechende Pulversynthesemethoden sind das Selbstausbreitungsverfahren bei hoher Temperatur und der carbothermale Reduktionsverfahren bei niedriger Temperatur. Beide sind kostengünstig und für die Großserie geeignet! Die Near-Forming-Technologie von komplexen Teilen aus Aluminiumnitridkeramik wie der Spritzgießtechnologie. Es ist von großer Bedeutung, die Leistungsvorteile von Aluminiumnitrid voll zu entfalten. Anwendungsbereich erweitern!

Die Produkte des Unternehmens haben Produkte und Dienstleistungen für mehr als 20 Länder in der Welt bereitgestellt, z. B. für die Vereinigten Staaten, Deutschland, Frankreich und andere Länder sowie für europäische, amerikanische und asiatische Länder. 2018 betrug das Verkaufsvolumen 350 Millionen Euro. Im Jahr 2018 lag das Produktionsziel des Werks Yellowstone bei 450 Millionen.

Das Unternehmen ist stets auf Technologie ausgerichtet und bietet weltweit führende Dienstleistungen und hochwertige Multilayer-Leiterplatten-, Flex-PCB-, Rigid-Flex-, Anylayer- und Backboard-Produkte an. Im Jahr 2012 verfügte das Unternehmen über eine Kapazität von 2-100l Rigid Flex, 2-20l MLFPC und 12L Anylayer FPC in der technischen Fertigungstechnologie.

Das Unternehmen bietet mit seinen führenden Produkten und Technologien stets Dienstleistungen für die Entwicklung der globalen Elektronikindustrie. Seine Produkte decken eine Vielzahl von Bereichen ab, darunter Hochgeschwindigkeitsbahn, medizinische Versorgung, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation, industrielle Kontrolle usw., die Quelle und Impulsgeber für die Entwicklung der globalen Elektronikindustrie sind.


Das Unternehmen verfügt über 80 Ingenieure und Techniker mit umfassender Branchenerfahrung und Fachkenntnis und bietet seinen Kunden professionelle und zeitnahe technische Beratung in technischen Fragen sowie technische Datenverarbeitung.

Grundwerte: Einheit, Pragmatismus, Innovation und Win-Win, geleitet von Spitzentechnologien;

Objektive Ausrichtung: orientiert sich an Spitzentechnologie und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen;

Die Mitarbeiter von C-flex haben hart daran gearbeitet, Kernwerte einzuhalten, sich an Spitzentechnologien zu orientieren, zum Fortschritt und zur Entwicklung der globalen Elektronikindustrie beizutragen.


Im Rahmen der Qualitätskontrolle investierte das Unternehmen viele Qualitätsprüfungsinstrumente und -geräte, um die Anforderungen an die Prozess- und Versandqualität sicherzustellen.

Das Unternehmen hat eine Reihe internationaler Zertifizierungen erhalten, die die systematischen Managementanforderungen der Branche abdecken.

Erstellen Sie erstklassige Qualität, erstklassigen Service, erstklassige Aktualität und schließlich eine erstklassige Fertigung.

Um sicherzustellen, dass die Produkte die Anforderungen des 5G Internet of Things erfüllen, stellt unser Unternehmen die Rohstoffe für namhafte Hersteller im In- und Ausland bereit, z. B. panasonic, dupont, ISOLA, NELCO, ROGERS, SY, ITEQ, Arisawa Tatsuta, Innox, Taiyo, DOW, Arlon, Taconic, Taiflex, SK, Doosan.Es gibt unterschiedliche Materialien, wie Epoxidharz, Teflon, Metallbasis, LCP, Keramik, Polyimid.


Produkte in vielen Bereichen, Kommunikationsbranche, Automobilindustrie, Medizinelektronik, Industrieautomatik, Luft- und Raumfahrt, Militär Radar des Sensors, Astronomisch des Sensors. Die vielen Felder des Hochfrequenzverbinders.

Komplette Laborkonstruktion für genaue Tests von Qualitätsprozessen und Produkten.


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